Ultradźwiękowy system powlekania natryskowego z odwróconym chipem
Wraz z ciągłym rozwojem technologii, technologia pakowania chipów również podlega ciągłym innowacjom. Technologia odwróconego pakowania chipów, jako zaawansowana forma pakowania, ma wiele zalet, takich jak poprawa integracji chipów i zmniejszenie objętości opakowania. Jednak osiągnięcie jednolitej i wydajnej powłoki podczas procesu pakowania typu flip chip zawsze było wyzwaniem technicznym. Aby rozwiązać ten problem, do opakowań typu flip chip wprowadzono ultradźwiękowy system rozpylania opakowań typu flip chip.
System natrysku ultradźwiękowego to technologia wykorzystująca wibracje ultradźwiękowe do równomiernego natryskiwania materiałów powłokowych na powierzchnię podłoży. Technologia ta umożliwia uzyskanie jednolitej powłoki o skomplikowanych kształtach i mikrostrukturach, a także ma takie zalety, jak wysoka wydajność i przyjazność dla środowiska. W opakowaniach typu flip chip ultradźwiękowy system natryskiwania może osiągnąć szybszy i bardziej jednolity efekt powlekania, poprawić wydajność produkcji i wydajność. Odwrócone pakowanie chipów wymaga umieszczenia chipa na podłożu i wypełnienia lutem pomiędzy powierzchnią chipa a podłożem. Aby osiągnąć ten proces, konieczne jest wstępne przygotowanie powierzchni wióra do uzyskania odpowiedniej chropowatości i czystości. System natryskiwania ultradźwiękowego może poprawić jakość powierzchni wiórów poprzez równomierne ich powlekanie, zapewniając lepszą podstawę dla kolejnych procesów napełniania lutem. Podczas procesu wypełniania lutu konieczne jest dokładne wypełnienie lutem szczeliny pomiędzy chipem a podłożem. Jeśli wypełnienie będzie nierówne lub pojawią się bąbelki, będzie to miało wpływ na jakość i niezawodność opakowania. Ultradźwiękowy system natryskiwania może osiągnąć bardziej wydajny i niezawodny proces napełniania poprzez równomierne powlekanie lutu i precyzyjną kontrolę grubości powłoki. Po zakończeniu napełniania lutem pakiet należy zlutować i przetestować. Jeśli na powierzchni chipa występują defekty lub nierówne powłoki, będzie to miało wpływ na wyniki lutowania i testowania. Ultradźwiękowy system natryskiwania może zmniejszyć defekty powierzchni i nierówną powłokę poprzez równomierne pokrycie powierzchni wiórów, poprawiając niezawodność spawania i testowania.
System natryskiwania ultradźwiękowego, jako zaawansowana technologia powlekania, ma szerokie perspektywy zastosowania w opakowaniach typu flip chip. Może poprawić wydajność i wydajność produkcji, zmniejszyć wady powierzchni i nierówne powłoki oraz zapewnić lepszą podstawę do późniejszego spawania i testowania. W przyszłości, wraz z ciągłym rozwojem technologii, ultradźwiękowe systemy natryskowe będą stosowane i promowane w większej liczbie dziedzin.
Jeden z przodków ultradźwiękowego strumienia selektywnego natryskiwania, posiadający bogatą wiedzę profesjonalną, może nałożyć bardzo jednolitą warstwę topnika na obszar docelowy, prawie bez nadmiernego natryskiwania lub blokowania. Natryskiwanie ultradźwiękowe zapewnia precyzyjne, powtarzalne i kontrolowane rozwiązanie natryskowe do natryskiwania topnika na podkładki kontaktowe. Może natryskiwać bardzo cienką i jednolitą warstwę topnika, aby zapobiec nadmiernym pozostałościom topnika, co może prowadzić do słabego wypełnienia dna i skutkować zawodnymi produktami. Ścisła kontrola grubości topnika może również zapobiegać unoszeniu się formy, co pozwala uniknąć przestojów i słabych połączeń formy. Minimalne nadmierne natryskiwanie może zapobiec kontaktowi topnika lutowniczego z elementami pasywnymi. Inne metody, takie jak natryskiwanie, topnik zanurzeniowy i natrysk za pomocą dyszy ciśnieniowej, nie pozwalają na nałożenie cienkiej docelowej warstwy topnika. Uzyskaj wysoką przepustowość dzięki zautomatyzowanym funkcjom ruchu XYZ i przenośnika. Wiele konfiguracji dysz może dodatkowo przyspieszyć proces natryskiwania.
Korzyści ze stosowania natryskiwania ultradźwiękowego w zastosowaniach związanych z pakowaniem typu flip chip:
1. Wysoce kontrolowane natryskiwanie pozwala uniknąć kosztów poprawek spowodowanych nadmiernym natryskiwaniem.
2. Możliwość kontrolowania grubości topnika przy powłokach o grubości zaledwie 20 mikronów.
3. Jednolita warstwa topnika eliminuje unoszenie się wiórów i zapobiega powstawaniu wiórów i odprysków podłoża.
4. System powlekania metodą atomizacji ultradźwiękowej może przyjmować tace technologiczne składające się z wielu konfiguracji podłoża.
5. Nie zatykający natrysk ultradźwiękowy wymaga minimalnego czyszczenia i zapewnia wysoką powtarzalność, ponieważ stopniowe blokowanie dyszy ciśnieniowej nie ma wpływu na wydajność natryskiwania.
6. Udowodniono, że jest kompatybilny z topnikiem indu.
